Die physikalische Dampfabscheidung (PVD), manchmal auch als physikalischer Dampftransport (PVT) bezeichnet, beschreibt eine Vielzahl von Vakuumabscheidungsverfahren, die zur Herstellung von Filmen und Beschichtungen verwendet werden können.

PVD ist durch die Umwandlung von Materialien aus der kondensierten Phase in die Gasphase und dann zurück in die kondensierte Phase gekennzeichnet.

PVD für die Fertigung erfordert dünne Schichten für mechanische, optische, chemische oder elektronische Funktionen. Dazu gehören Halbleiterbauelemente wie Dünnschicht-Solarmodule, aluminisierte PET-Folien für Lebensmittelverpackungen und Luftballons sowie beschichtete Schneidwerkzeuge für die Metallbearbeitung.

Vorteile:

1, PVD-Beschichtung ist manchmal härter und korrosionsbeständiger als Beschichtungsverfahren.

2, Kann fast jede Art von anorganischen und einigen organischen Beschichtungsmaterialien auf ebenso unterschiedlichen Substraten und Oberflächen mit einer Vielzahl von Oberflächen verwendet werden.

3, umweltfreundlicher als Galvanik, Lackierung und andere traditionelle Beschichtungsverfahren.

4. Es kann mehr als eine Technik verwendet werden, um einen gegebenen Film abzuscheiden.

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